本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司
免清洗焊接技術(shù)是目前電子裝配行業(yè)中使用最頻繁的一種技術(shù),它有著制造成本低,工藝流程簡(jiǎn)單,無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn),所以深得人們的青睞。
免清洗這一工藝環(huán)節(jié)是相對(duì)傳統(tǒng)工藝來(lái)說(shuō)的,少了清洗這一環(huán)節(jié),不僅減少了焊錫材料與助焊劑反應(yīng)后殘留物的產(chǎn)生,削減原料消耗,這對(duì)保護(hù)環(huán)境有促進(jìn)作用,而且也保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,減少了產(chǎn)品設(shè)備的保養(yǎng)次數(shù),也在一定程度上節(jié)約了生產(chǎn)成本。
免清洗焊接技術(shù)包含兩種技術(shù),分別是免清洗波峰焊技術(shù)和免清洗回流焊技術(shù)。免清洗波峰焊是通過(guò)設(shè)備材料等的改變達(dá)到免清洗效果,主要解決元器件和固化后貼裝元器件的波峰焊接。免清洗回流焊技術(shù)是通過(guò)材料選擇和工藝控制來(lái)實(shí)現(xiàn)免清洗效果的,主要解決貼裝元器件。