1. 主要是焊接表面受污染(氧化),使
焊錫絲不能全面的附著來(lái)進(jìn)行均勻的覆蓋;
2. 錫球、PCB預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的
助焊劑未干;
3. 輸送軌道的皮帶振動(dòng),機(jī)械軸承或馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)不平衡;
4. 抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強(qiáng),PCB流過軌道出口而錫還未干;
5. 預(yù)熱或錫溫度不足;
6. 助焊劑活性與比重選擇不當(dāng)。
A.拉尖:
1. 溫度傳導(dǎo)不均勻;
2. PCB或零件焊錫性不良;
3.PCB的設(shè)計(jì)不良。
B.架橋:
1. PCB焊接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋;
2. PCB線路設(shè)計(jì)太接近,零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近;
3. PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留;
4. PCB或零件腳焊性不良;
5. 助焊劑活性不夠。