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焊錫條出現(xiàn)的各種問(wèn)題
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焊錫條焊接出現(xiàn)的各種問(wèn)題?

  

焊錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì)出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn),

比如焊點(diǎn)問(wèn)題、拉尖問(wèn)題、僑聯(lián)問(wèn)題等。下面東莞市綠志島焊錫廠將針對(duì)焊錫條出現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進(jìn)行一一的解答:

  

焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象;

 主要原因是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過(guò)多,還有一種情況就PCB板或元器件

本身質(zhì)量有問(wèn)題。

  

焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn);

 原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多,焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)

象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠,使板上的助焊劑風(fēng)干,這樣可以

減少錫球的出現(xiàn);

 

焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良;

 主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化,有比較嚴(yán)重的氧化膜,還有就是焊錫

條中離子雜質(zhì)太多也會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題的出現(xiàn)。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時(shí)

刻清潔無(wú)污染,當(dāng)然密封無(wú)塵車間最好,這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有

幫助的。

 

焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象,即我們說(shuō)的吃錫不良。

 這個(gè)原因有好幾個(gè),一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低;二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠,起不到輔助焊接的作用;三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確;四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

 

焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖,即冰柱。

 這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻,還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理,當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易忽略的就是焊錫條的焊接設(shè)備的是否會(huì)老化,所以對(duì)于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。

 

焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不均勻;

 原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重,出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象,使得焊錫

條的錫液不能夠均勻的覆蓋,使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。

 

在焊錫制程中總是存在不良焊點(diǎn),生產(chǎn)中我們根據(jù)其現(xiàn)象,分析出原因進(jìn)行調(diào)整,以使不良焊點(diǎn)比率控制在最低值。焊接過(guò)程中缺陷及相應(yīng)對(duì)策,如表所示:

缺陷描述 

產(chǎn)生原因 

相應(yīng)對(duì)策 

漏焊及虛焊

1.PCB或零件腳的可焊性不良; 
2.助焊劑涂覆不良; 
3.零件死角或錫爐角度造成: 
4.水氣污染助焊劑; 
5.PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范; 
6.SMD長(zhǎng)度方向和輸送帶方向相同。 

1.解決PCB或零件腳的可焊性不良; 
2.調(diào)整助焊劑涂覆; 
3.減少零件死角或錫爐角度造成: 
4.清除污染助焊劑; 
5.調(diào)整PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范; 
6.SMD長(zhǎng)度方向和輸送帶方向垂直。 

焊點(diǎn)短路

1.焊盤設(shè)計(jì)間距過(guò)小: 
2.Sn/Pb焊料中Sn過(guò)低; 
3.輸送帶速度過(guò)快; 
4.焊接及預(yù)熱溫度過(guò)低; 
5.助焊劑比重低于標(biāo)準(zhǔn)。 

1.調(diào)整焊盤設(shè)計(jì)間距; 
2.增)JlSn/Pb焊料中Sn; 
3.降低輸送帶速度; 
4.升高焊接及預(yù)熱溫度; 
5.調(diào)節(jié)劑比重到標(biāo)準(zhǔn)值。 

錫球或錫渣

1.預(yù)熱溫度低; 
2.焊錫膏、助焊劑有水氣; 
3.輸送帶速度過(guò)快; 
4.焊錫膏氧化或過(guò)期。 

1。增加預(yù)熱溫度; 
2.清除焊錫膏、助焊劑水氣; 
3.降低輸送帶速度; 
4.換新的焊錫膏。 

潤(rùn)焊不良 

1.PCB矛I零件腳可能被污染或氧化; 
2。助焊劑活性與比重選擇不適當(dāng): 
3.錫爐內(nèi)焊料的成份有問(wèn)題。 

1.換PCB并I零件; 
2.調(diào)整助焊劑活性與比重: 
3.調(diào)整錫爐內(nèi)焊料的成份。 

錫橋

1.PCR設(shè)計(jì)末考慮錫流方向或靠太近: 
2.零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太近: 
3.PCB或零件腳焊錫性不良: 
4.助焊劑活性不夠; 
5.預(yù)熱不夠; 
6.PCB浸錫太深。 

1.調(diào)整PCB設(shè)計(jì); 
2.調(diào)整零件彎腳; 
3.調(diào)整PCB或零件腳焊錫性; 
4.增加助焊劑活性; 
5.適當(dāng)提高預(yù)熱溫度; 
6.減4、PCB浸錫深度。 

冰柱拉尖

1.PCB或零件本身的焊性不良: 
2助焊劑的活性不夠,不足以潤(rùn)焊; 
3.零件腳與零件孔的比率不正確; 
4.PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí),造成表 
面熔錫凝固慢,流動(dòng)性大; 
5。PCB過(guò)錫太深; 
6.錫波流動(dòng)不穩(wěn)定。 

1.調(diào)整PCB或零件焊性; 
2.增加助焊劑的活性; 
3.調(diào)整零件腳與零件孔的比率; 
4.減少PCB表面焊接區(qū)域; 
5.減4、PCB過(guò)錫深度; 
6.保持錫波流動(dòng)穩(wěn)定。 

包錫

1.過(guò)錫的深度不正確; 
2.預(yù)熱或錫溫不正確; 
3.助焊劑的活性與比重選擇不當(dāng): 
4.焊料成份已被污染。 

1.調(diào)整過(guò)錫深度; 
2.調(diào)整預(yù)熱或錫溫; 
3.調(diào)整助焊劑的活性與比重; 
4.查明原因,清除污染。 

SMD掉件

1.焊錫輸送速度慢; 
2.回流焊工藝不正確; 
3.助焊劑活性過(guò)高; 
4.紅膠特性不良: 
5.SMD表面處理有問(wèn)題。 

1.加快焊錫輸送速度,縮短焊接時(shí)間 
2.檢查回流焊工藝是否正確: 
3.使用低活性的助焊劑; 
4.檢查紅膠使用方式、方法及產(chǎn)品質(zhì)量有 
問(wèn)題; 
5.使用鍍鎳再鍍錫鉛處理的SMD。 

 

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